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晶圓代工大廠聯電（2303）致股東報告書出爐，坦言今年面臨景氣起伏的調整與地緣政治的挑戰，不過聯電會持續透過創新、差異化的特殊製程技術、卓越的晶圓製造以及多元區域化的產能配置，達成與客戶緊密的策略夥伴關係，
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看好在5G、AIOT、EV等大趨勢下，
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樂觀看待半導體長期需求的成長。
就短期目標方面，聯電直言，短期業務預期將持續受到全球經濟不確定性及終端需求疲弱的影響，公司除了密切關注半導體供應鏈庫存調整的情況外，並檢視原定資本支出計劃做適當調整。
至於在中、長期目標，聯電指出，製程研發和穩定獲利一直是公司營運的重心，聯電將持續專注於開發差異化製程技術以強化客戶競爭力，且以豐富的製程節點技術及多元化特殊技術平臺，滿足市場需求，增加市占率，
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達成中長期產品組合優化及獲利提升的目標。
聯電強調，
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中長期而言，公司會聚焦在具有技術差異化及領先的特殊製程，包括：低功耗邏輯、雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等。
聯電進一步說，近年來公司積極投入開發化合物半導體氮化鎵（GaN）功率元件與射頻元件製程開發，
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鎖定高效能電源功率元件及射頻元件等高成長性市場商機。
聯電在面對半導體技術日趨精進，除了堅持研發自有晶圓製程技術外，也持開放態度與策略夥伴攜手合作進入相關潛力市場。
文章源自於UDN，
